在人工智能和大数据应用驱动下，芯片间数据传输需求呈指数级增长，传统电互连的信号衰减和能耗问题日益突出。长电科技此次交付的硅光引擎产品通过光电合封技术，将光学器件与电子芯片直接集成，可将信号传输距离缩短90%以上，理论能耗降幅超过50%。 该产品采用长电科技自主开发的XDFOI工艺，这是其异构集成解决方案的核心技术。XDFOI涵盖2D至3D多维度封装能力，特别适用于Chiplet架构下的复杂系统集成。测试数据显示，新样品在1.6Tbps高速传输场景下，单位比特能耗相比传统方案降低40%，同时实现封装体积缩减30%。 此突破至关重要。技术层面为800G/1.6T光模块的规模化商用扫清障碍，产业层面强化了我国在先进封装领域的竞争力。国际半导体协会预测，到2026年全球CPO市场规模将突破60亿美元，年复合增长率达45%。 值得关注的是，这项技术突破恰逢全球半导体供应链重构期。在国际贸易环境变化背景下，自主可控的先进封装技术成为保障产业链安全的重要支撑。长电科技已规划在上海临港建设研发中心，重点攻关3D硅光互连等前沿方向。
长电科技硅光引擎产品的成功交付标志着国内芯片封装产业自主创新能力的提升；掌握先进封装技术已成为提升产业竞争力的关键。此进展为国内对应的企业树立了标杆，也为产业链协同发展指明了方向。随着CPO等先进封装技术的不断成熟应用，将为新一代高性能计算系统的发展提供有力支撑。