哟，3月25日到27日，全球半导体圈儿里最大的盛会SEMICON China 2026在上海那边新国际博览中心就开了，是个挺热闹的地方。沃格光电他们家的子公司湖北通格微，这次带来了好几款自己研发的玻璃基产品呢，给大伙儿看看自家的实力。通格微拿出的展品都是基于他们的核心技术GCP，主要是用TGV这种玻璃基板。这里面有三层线路板、微流控载板、MIP封装载板、Micro LED直显模组还有多层堆叠玻璃基板什么的，好多应用领域呢，像半导体封装、通信、微流控还有新型显示这些都能用上。 其中最让人眼馋的是那个刚拿出来的超高深宽比TGV玻璃基板。现在人工智能和光通讯发展这么快，对芯片的算力、信号传输和布线精度的要求一下子就上去了，以前那种传统制程好像已经不太够用了。玻璃基材料在热稳定性和低介电损耗方面确实有优势，成了突破瓶颈的关键。 在AI和大算力芯片这块儿，玻璃基板能解决有机基板容易翘曲的问题，让芯片堆得更密。在光通讯这块儿，它低损耗的特点很适合1.6T以上的高速光模块升级，这就给CPO封装技术升了级。还有新型显示这块儿，玻璃基推动Mini/Micro LED往高分区和轻薄化发展，给高端显示打开了新路子。 作为国内玻璃基的老牌子，沃格光电一直在不停地更新GCP技术并且搞产业化，现在全世界掌握全制程工艺能力的也就那么几家。通格微作为核心子公司，负责把产品给造出来，现在已经建了年产10万平米的生产线，也开始给客户供货了。他们跟北极雄芯还有几家国外的大客户都在合作推进商业化呢。 这次亮相SEMICON China 2026，不光是把自家的成果亮出来了，也是想跟国际上的产业链伙伴多交流交流。以后靠着沃格的技术底子和通格微的生产能力，咱们肯定会继续深研GCP和TGV技术，让产品赶紧大规模量产。这就为国产半导体产业在玻璃基这块儿把自主权拿在手里了，也能给AI、光通讯、新型显示这些新领域的高质量发展帮上大忙。