刚结束的GTC还有OFC这两场大会，给整个AI算力产业链指了个明路，好多领域前景都挺不错。今年GTC 2026和OFC 2026接连落下帷幕，给发展推了一把。眼看着AI技术从单纯的感知生成转到推理执行，对算力的需求就像坐了火箭似的指数级增长。国内的科技企业现在都把算力产品价格往上调，形成了“应用需求拉动-基础设施投资跟进”这种良性循环。估计未来两年，也就是2026和2027年这两年，大家在算力上的投入肯定少不了。光通信这块儿也有了大突破。两大会议放出的信号挺明确：到了2027年，光模块的供需局面还会继续变好。那个共封装光学的CPO技术路线现在更靠谱了，好几个主流架构都确定要用它来连接。受这一波算力基建大规模扩张的刺激，未来两年的AI算力总通信带宽需求肯定会有跨越式增长，光通信这一块的价值也会越来越高。大家现在对2026年1.6T光模块的期待值也越来越高，搞大模型的核心要素基本就看谁的算力更猛了。 PCB行业技术迭代的速度也加快了。在GTC大会上看到的Rubin Ultra架构用了正交背板方案，这就把“光铜协同”这条路给走实了。Feynman架构更是给PCB技术地位加了把劲。技术升级把服务器和交换机里用的PCB价值量给提上去了，国内外的厂商都在砸钱扩建产能。数据显示，专门用来做AI的PCB产品净利率比老产品还高出5个百分点呢，带着整个行业的ROE都往上升了。