问题：企业如何在“强竞争+强分化”中锁定确定性 随着新能源汽车和消费电子需求结构快速变化，材料行业面临价格波动与供需再平衡的挑战，而芯片行业则需在全球竞争、供应链波动和产品迭代加速中寻找增长机会；机构调研的核心关注点，是企业能否在行业周期波动中保持盈利，并通过技术突破与全球化布局打开中长期发展空间。 原因：成本传导与产品升级成关键 在材料领域，电解液价格受上游锂盐供需和原材料成本影响较大。天赐材料表示，电解液价格总体稳定，六氟磷酸锂散单价格波动对整体影响有限；头部企业开工率较高，未来价格走势仍取决于供需变化。碳酸锂等成本因素在产业链中的传导较为顺畅，有助于企业平衡订单与成本。 从技术路线看，添加剂渗透率提升与固态电解质研发成为新变量。LiFSI当前添加比例为2%-2.5%，未来仍有提升空间；硫化物固态电解质处于公斤级中试阶段，百吨级产线计划2026年三季度投产。此外，公司在UV胶框等产品上已实现小批量销售，并具备钠离子电解液生产能力，可根据需求灵活调整。 在芯片领域，晶晨股份的业绩增长主要来自新品放量、全球化布局和效率提升。公司综合毛利率提升至37.97%，得益于高毛利产品占比提高和规模效应。端侧智能芯片出货量同比大幅增长，成为核心战略方向；6nm芯片2025年出货量预计达900万颗，2026年有望更增长；Wi-Fi 6芯片2025年销量超700万颗，2026年预计继续提升。面对存储市场波动，公司通过前瞻性备货保障供应链稳定。 影响：从“扩规模”转向“拼质量” 业内人士指出，材料和芯片行业的竞争正从单纯扩产转向技术、产品结构和成本体系的综合比拼。对天赐材料而言，电解液与锂电材料仍是现金流基础，但中长期竞争力取决于：1）新型添加剂和固态电解质的产业化进度；2）磷酸铁产业链一体化能力能否持续降本；3）海外项目能否平衡合规、成本与交付周期。公司摩洛哥及美国项目已启动，美国工厂计划2025年12月动工，2027年底至2028年上半年建成，全球布局进入关键阶段。 对晶晨股份而言，毛利率改善反映产品结构优化，但需持续推动技术迭代和海外市场拓展。公司研发投入保持高位，2025年达15.52亿元，三年累计超41亿元，以巩固技术壁垒。同时，公司也提示宏观环境、地缘风险和竞争加剧等不确定性。 对策：技术升级与全球化布局 两家企业的策略共性明显：以主业为基础，通过技术升级和全球化布局拓展空间。天赐材料通过锂资源多元化布局和磷矿资源战略增强原料保障能力，同时提升产线利用率和副产品循环以降低成本。海外工厂建设成为应对贸易变化的重要抓手。 晶晨股份坚持多产品线协同和多渠道布局，在To B端覆盖运营商客户，在To C端深化与全球头部客户合作。公司将端侧智能、智能汽车作为重点方向，以差异化解决方案提升议价能力。 前景：长期主义回归 市场认为，机构对新材料和高端芯片的关注，反映资本市场对先进制造的评估正从“概念预期”转向业绩兑现、技术落地和全球运营能力。短期来看，原材料价格、需求波动仍可能带来挑战；中长期看，能源转型和终端智能化的趋势未变，具备技术积累、成本控制和国际化能力的企业更具竞争优势。
专业机构的深度调研既是对实体经济的把脉，也是资本市场服务实体经济的重要体现。当前战略性新兴产业正处于转型关键期，龙头企业通过技术创新和全球化布局构建的竞争壁垒，为高质量发展注入新动能。随着技术突破和市场格局优化，这些领域有望释放更大潜力。