当前，全球科技产业正处在一轮深度调整期。回看近两年的技术走向，行业焦点正在从“模型能力比拼”，转向更核心的问题：当智能技术从“给答案”走向“做事情”，底层算力架构会如何变化？GPU、CPU、内存等关键部件的市场格局又将如何被改写？
智能体把人工智能从“会说”推向“会做”，也把半导体从“拼峰值”推向“拼体系”；当推理走向规模化，算力不再只是芯片数量的叠加，而是对计算、存储、互连与软件生态的综合能力检验。要抓住这轮变化，既需要提前卡位关键环节，也要在工程化落地与生态协同上持续投入，才能在新一轮产业重塑中赢得主动。