最近，AI智能生成了关于英特尔“Panther Lake-H”移动处理器的详细消息。据报道，Kurnal Insights发布了这个处理器的Die-Shot照片。这个处理器采用了分离式设计，外观类似于前代的Arrow Lake-H和Meteor Lake。但是这次设计布局思路更接近Lunar Lake。这个处理器分为四个模块：基底Tile、Compute Tile、Graphics Tile还有I/O Tile。基底Tile采用22纳米工艺，作为中介层连接其他三个模块。Compute Tile尺寸为14.32mm×8.04mm，配备6个Cougar Cove性能核心（P核）和8个Darkmont效率核心（E核）。这些核心通过Ringbus连接，共享18MB L3缓存。P核每个带有3MB独立L2缓存，E核两个共享4MB L2缓存。频率方面，P核最高可达5.1GHz，E核最高3.8GHz。除了CPU核心外，Compute Tile还有内存控制器、8MB内存侧缓存。它支持双通道DDR5和LPDDR5X，最高速率9600MT/s。这个模块还包含Intel NPU 5，含有3个神经计算引擎。每个引擎配备1.5MB缓存，总计4.5MB。Graphics Tile尺寸是8.14mm×6.78mm，基于Xe3 Celestial架构。它包含12个Xe核心还有16MB L2缓存。I/O Tile则是细长形的，尺寸是12.44mm×4mm。它里面有PCIe根集线器还有雷电5或USB4 v2控制器。它可以提供4条PCIe 5.0通道、8条PCIe 4.0通道和两个雷电5接口。这个模块还集成了Wi-Fi 7和蓝牙5.4控制器。这次Intel把主频给推高了5.1GHz并升级了AI算力和I/O带宽。值得注意的是Intel采用了一种叫Filler Tile的结构硅块让芯片整体呈规则矩形。虽然设计得很紧密拼接成不规则形状但视觉上整齐一致。此外在主流型号中Graphics Tile只含4个Xe核心并使用Intel 3工艺制造I/O Tile则使用N6制程对比之下Panther Lake-U的Graphics Tile带有12个Xe核心使用台积电N3E工艺制造虽然前面也提到过Panther Lake-H采用了分离式设计然而这次采用的思路更接近Lunar Lake所以整体结构上看起来更像一个正方形其他模块紧密拼接后也成了规则矩形虽然设计得很紧凑但感觉很简洁美观“Panther Lake-H”重新定义了移动端旗舰芯片架构所以这次英特尔在移动处理器领域有了新突破值得期待！