盛合晶微这家公司很快就过会了，大家猜测2026年IPO会不会早点到。2024年农历马年的第一个交易日刚过，盛合晶微半导体有限公司就接到了上交所的文件，意思是可以上市了。他们主要做硅片加工、晶圆封装还有芯粒集成。从去年10月底提交申请材料，到今年2月24日过会，只用了大概四个月时间。 盛合晶微业绩增长特别快，三年分别是16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元，每年增长超过35%。这次在科创板IPO，他们打算发1.79亿股到5.36亿股之间的股票，准备募集48亿元资金。40亿元要用来做三维多芯片集成封装项目，剩下8亿元用来补充流动资金。 上市委问了一些问题，主要是关于2.5D封装技术、三种技术路线的市场空间还有客户稳定性。盛合晶微说他们和下游龙头客户合作很好，技术路线转换灵活，业绩波动风险也能控制住。 整个A股市场今年挺活跃的。今年头几个月，三大交易所开了30场会议审查企业上市。北交所开了16场，上交所6场，深交所8场。总共有24家企业被审核了，只有2家被暂缓表决了。IPO通过率高达91.7%。有人说这是因为现在市场交易量高，监管层有意加快速度。 北交所的速度最快。2月25日之前已经开了16场会议了。1月就开了11场，“一周三审”经常出现。春节前每天都有一场会议。同时今年撤单的企业只有6家，比去年少很多。 Wind统计显示这次过会的20多家企业中很多都是半年内从受理到上会的。比如常州市龙鑫智能装备、河南嘉晨智能控制还有振宏重工这些公司都是去年6月受理的。苏州联讯仪器是去年8月受理的。杭州高特电子设备和无锡理奇智能装备也是去年6月受理的。 如果材料准备好、行业景气度高、保荐机构顺畅的话几个月就能上会也不奇怪。 市场日成交额超过3万亿元说明二级市场流动性充足；在审企业数量少；再融资节奏也快了。 在资金多库存少的时候监管层通过提高审核效率来满足市场需求。 对于硬科技公司来说亏损也能拿到高估值是典型情况。 一级市场高估值会慢慢回归理性但短期内还是对技术商业化潜力的押注。 盛合晶微闪电过会只是个开头随着企业数量减少二级市场流动性高注册制优化“IPO提速—市场扩容—流动性再平衡”这个循环可能已经形成了拟上市企业要抓住窗口期投资者要保持理性关注业绩兑现度才能获取长期回报。