全球半导体行业正在经历技术革新。随着传统电子互连技术接近物理极限，采用光子传输的硅光子技术成为新的突破口。在2026年洛杉矶光纤通讯展上，三星电子宣布入局该全球第二大晶圆代工厂的加入，让关键技术竞争更加激烈。
从电互连转向光互联是算力升级的必然趋势，也将推动芯片竞争从制程节点转向系统级较量。对企业来说——追赶不仅在于时间差——更在于将技术优势转化为可量产、可交付的综合能力。随着2028年市场窗口临近，全球半导体制造格局或将迎来新的变化。
全球半导体行业正在经历技术革新。随着传统电子互连技术接近物理极限，采用光子传输的硅光子技术成为新的突破口。在2026年洛杉矶光纤通讯展上，三星电子宣布入局该全球第二大晶圆代工厂的加入，让关键技术竞争更加激烈。
从电互连转向光互联是算力升级的必然趋势，也将推动芯片竞争从制程节点转向系统级较量。对企业来说——追赶不仅在于时间差——更在于将技术优势转化为可量产、可交付的综合能力。随着2028年市场窗口临近，全球半导体制造格局或将迎来新的变化。