TrendForce的新数据显示，亚洲半导体巨头今年打算砸出1360亿美元，把投资规模往上拉25%。这事儿主要是因为AI芯片、存储芯片和逻辑处理器这几样需求涨得太猛了，逼得企业不得不赶紧加钱搞产能。 集邦咨询这会儿给的数据挺吓人，亚洲那些大佬们今年的资本支出预计会破1360亿美元大关。换成现在的汇率算下来，那就是差不多9404.47亿元人民币。这数额可比2025年多了25%。带头冲锋的主力是台积电、三星还有SK海力士。 晶圆代工的龙头和存储大厂现在正在疯狂加钱扩产。台积电今年的资本支出打算砸到520亿到560亿美元，这已经是历史最高了。相比去年要增长27%到37%。这笔钱里大头的70%到80%都得用来造先进制程芯片，剩下的用来搞特殊制程和封装。中芯国际也没闲着，他们的投资金额几乎赶上了全年的营收收入。 三星电子这次也准备把投资往上提一提，TrendForce估计他们2026年的资本支出会比去年涨3.7%。SK海力士也不甘示弱，计划提高大约24%。这两家公司都在拼命扩大产能，新增的生产线主要是为了生产HBM这种高带宽存储器。三星打算靠平泽P4工厂把DRAM产量提高20%，主攻10nm级第六代DRAM，就是为了配合HBM4的需求。 SK海力士那边清州M15X工厂也准备好了，大部分新增产能都要用来造HBM。消息说他们已经把1C DRAM的扩产计划上调了。业内人士估摸着到2027年一季度末，他们的月产能能冲到17万到20万片。 NAND领域也挺热闹，铠侠和闪迪那个合资项目也是扩产最猛的势力之一。他们预计今年的资本支出能涨40%。这轮投资热不光是大佬们在做，二线的厂商也开始发力了。比如华邦电子计划在2026年投421亿新台币（约93亿人民币），这笔钱比去年多出将近八倍。 华邦主要做NOR闪存芯片和旧制程DRAM，他们预计第一季度平均售价能涨30%以上。全球第五大DRAM厂商南亚科技也宣布要猛砸钱了。这是在经历了三年行业低迷后决定的动作，他们打算把2026年的投资翻一倍以上。 现在已经有消息传出来了，南亚科技把预算定在了500亿新台币左右。新工厂大概会在2028年上半年投产，到时候每个月能生产2万片晶圆。