AI算力时代正在把电子元器件推向更严苛的性能边界。片式多层陶瓷电容器（MLCC）是芯片周边的关键被动元件，其指标直接关系到处理器供电稳定性与系统运行效率。据业内统计，AI服务器对高容值MLCC的需求量已达到普通服务器的三倍以上。需求快速放大之下，上游原材料能力也面临新的考验。
从终端看，算力竞争比拼的是芯片与系统能力；从底层看，稳定供电与长期可靠同样离不开一批“看不见”的基础材料。以纳米镍粉为代表的关键粉体材料，既决定产品性能上限，也关系产业链安全与成本韧性。把材料“底座”打得更牢，才能为高端制造与新型基础设施建设提供更可持续的支撑。