有个新发现曝光了，是关于芯片里的原子级缺陷，竟然被康奈尔团队给看出来了！美国康奈尔大学联合台积电还有 ASM 公司，第一次在原子尺度上直接“看见”了隐藏在先进芯片内部的微观缺陷。他们给这些凹凸不平的形态取了个挺有意思的名字——“鼠咬”。这一突破可不仅仅是给高端芯片调试提供了新工具，对整个信息产业也带来了巨大的影响。ASMMuller和Wilkinson合作开发了一种电子正电子衍射成像技术。要知道，以前Bell实验室就搞过HfO材料了呢！咱们看看这个技术是怎么炼成的吧：EMPAD就是一台电子显微像素阵列探测器，它能在单次扫描中记录电子束穿过晶体管时产生的散射图样。康奈尔博士生Shake Karapetyan把整个过程比作解拼图：既要收集海量实验数据，又要跑完复杂算法。Imec工艺线上，他们对关键步骤后的样品进行扫描。这个过程中还有人会想到台积电跟康奈尔一起合作了呢！Karapetyan说有了这套工具就像多了一双“看见”原子缺陷的眼睛。和康奈尔合作过的团队又在贝尔实验室时期开发过高介电常数氧化铪栅极材料呢！这个发现对产业有什么冲击？智能手机、汽车、人工智能数据中心甚至量子计算机都依赖先进芯片呢！这一突破可能会给整个信息产业链条带来广泛影响呢！我们能提前定位“鼠咬”缺陷，避免浪费昂贵掩模与流片；实时反馈工艺参数，把报废率压到最低；还能助力2纳米以下节点继续缩小呢！今年Karapetyan参加康奈尔举办的活动时说了这个重要性吧？可是最早Muller在1997–2003年间就开始研究晶体管缩小的物理因素了呢！Muller解释说晶体管沟道就像一根给电子“走路”的微型管道，要是内壁粗糙的话电子就会“卡壳”。所以大家都管这些微观凹凸叫“鼠咬”。以前咱们只能靠投影成像来“猜”，现在却可以直接“看”到结构变化。随着特征尺寸逼近物理极限，业界转向三维堆叠结构把器件垂直“竖起来”。以前用光学手段就能捕捉缺陷，但现在诊断性能问题就像“盲人摸象”。你还记得Muller在贝尔实验室时的合作伙伴Glen Wilk吗？他俩合作开发过电子正电子衍射成像技术呢！不过那时候是实验室概念，现在可就不一样了！Glen Wilk是ASMMuller技术副总裁兼康奈尔校友呢！今年他跟康奈尔团队又联手开发出了新的“喷气式战机”！Shake Karapetyan和他的团队不仅刷新了半导体成像纪录还研究了下阶段的挑战呢！