3月17日，世运电路在互动平台上透露，他们已经通过OEM的方式加入了英伟达的服务器供应链体系。这家公司凭借在高多层板和高频高速PCB领域的技术优势，现在能够快速给英伟达供应相关的PCB产品。3月15日，国金证券发布的研报指出，AI带来的强劲需求让PCB的价格和销量都有了显著提升。目前多家生产AI用PCB的公司订单饱满，正在大力扩建生产线，业绩高增长的势头还会持续下去。2026年以来，国内外的板厂不断投入资金扩大生产规模，重点投向了高多层、高阶HDI和高频高速板这类高端AI PCB项目。跟2025年相比，部分厂商的投资规模翻了好几倍。 在GTC大会上，英伟达Groq 3 LPU芯片是最大的亮点之一。这是第一次亮相的全新芯片，它可以看作是专门为AI推理设计的ASIC，主要追求极致的低延迟和高吞吐量。根据发布的信息来看，一台服务器由32个托盘组成，每个托盘里集成了8张LPU芯片，所以一个机柜就有256张芯片。跟过去的机柜架构相比（比如GB300 NVL72机柜只有27个托盘），LPU的单机柜托盘数量明显增加了很多。在服务器硬件架构中，托盘数量跟PCB的数量和设计是紧密联系在一起的。因为要集成更多的电子元件就需要更大的空间和线路布局，所以设备越复杂通常就需要越多的PCB。东吴证券提到这次展出的Rubin Ultra架构使用正交背板方案，这也会进一步增加对PCB的需求。 Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片来替代铜缆，在单机柜层面实现了更高的算力集成。除了这些主要变化外，GTC大会还展示了Vera CPU独立机柜和STX存储机柜，这些也都会带来PCB用量的增加。 3月21日的消息显示鹏鼎控股全资子公司计划投资110亿元建设高端PCB生产基地。这次投资是为了抓住AI技术发展的机会，加快高端产品的布局来扩大经营规模并推动技术升级。如果订单情况继续向好且研发顺利的话，沪电股份正在测试的次世代CCL材料M10有望在2027年下半年开始量产。 分析师郭明錤的供应链调查显示沪电股份已经开始给英伟达送样打样了。胜宏科技近期也完成了M7及M8级材料的验证工作，正准备推进M9/M10级材料认证以满足下一代AI芯片的需求。他们还在跟客户合作研发正交背板项目积累专有技术并配合量产节奏。 中信证券认为正交背板方案随着Rubin Ultra 576机柜在2027年开始大规模出货会让GPU PCB的ASP显著提升到约400美元。除了正交背板外其他产品由于高端材料产能紧张也在推进替代方案和升规升阶。 作为重资产产业新产能的爬坡是有个过程的，根据头部厂商的公告新增产能基本会在今年下半年逐季释放出来。25Q4的时候产能已经满了所以产品结构优化空间有限业绩环比增速阶段性下降是合理的产业属性行业周期仍在上行阶段看好头部企业未来的表现。 从投资角度看国投证券建议关注耗材端和设备端的相关标的因为AI需求景气度还很高LPU等新品发布也给行业带来了新增量设备及耗材厂商会充分受益于这个机会。