小米手机集团准备在今年9月推出一款重量级的新机器，就是小米18系列，尤其是这个Pro Max版本，现在网上流传出了一些工程机的谍照，大家都在议论纷纷。卢伟冰之前公开说了，这次18系列会坚持用背屏设计，这让很多人期待这款手机能给市场带来些不一样的东西。除了背屏，这个Pro Max在影像系统上也下了很大功夫，采用了双2亿像素的配置。主摄用的是1/1.28英寸超大底，制程工艺达到了22纳米级别，还支持LOFIC技术和HDR 3.0，再加上GP玻塑混合镜头和精密光学镀膜，拍照效果肯定很不错。长焦镜头也升级到了2亿像素，光圈更大了，进光量更多，远距离变焦后的画质也会更好。这次的影像升级把拍照能力提升了一大截，肯定能在手机摄影圈里树立个新标杆。 小米在芯片这块也没让人失望。这次首发的是高通骁龙8E6 Pro平台，采用了台积电最先进的2纳米制程工艺。这个芯片用的是自研的Oryon CPU架构，核心组合变成了2+3+3结构，还集成了性能很强的Adreno 850 GPU，支持LPDDR6内存技术。这种2纳米制程带来的好处是性能更强，功耗更低。小米手机这次进入2纳米高性能时代，肯定会给用户带来非常流畅的体验。 虽然现在很多厂商都在推背屏设计，但小米坚持下来了，这也成为了他们的一个特色。下半年旗舰机扎堆发布的时候，小米成了唯一还在坚持做副屏的厂商。卢伟冰说过要深耕背屏交互方案，内部也在加大研发力度想搞出更多新功能。背屏不仅能提升辨识度，还能给用户提供更多交互体验，在同质化严重的手机市场里算是个很有力的竞争点。 从曝光的信息来看，小米18 Pro Max无论是影像系统、外观设计还是核心性能都非常强大。影像方面双2亿像素搭配先进技术能拍出高清画质；背屏设计保留下来并加入创新功能；芯片则采用最新2纳米工艺带来更强性能和更低功耗。这款手机的发布肯定会对整个行业产生深远影响。 大家觉得以后背屏设计会不会成为手机设计的主流趋势呢？