2026年5月28日的那场活动是给大伙儿一个机会，去看看“x”PO到底是咋让AI数据中心变得更快、更省电。现在全球大模型和通用人工智能发展这么快，咱们光模块也得跟着变，800G的早都商用了，给数据传得快提供了不少底气。但要是想让训练集群跑得又快又稳，内部的光互连就成了拦路虎。传统那种可插拔的模块啊，带宽不够宽、功耗太大、散热也跟不上，撑不住1.6T、3.2T这么高的速度。这时候就得靠“x”PO的高带宽、低时延、低功耗这些本事了，把AI数据中心带向“全光互联”。 其实这种可插拔的模块挺灵活的。在机柜里短距离互联的时候，LPO或者LRO去掉了DSP架构，功耗立马就下来了；在交换机跟GPU挨得近的地方，NPO集成度高又好维护；XPO这类新方案更是在兼容生态的同时把端口密度提高了不少。要是碰到超高密度的智算集群，CPO这种光电共封装的技术就派上用场了，算是以后长期发展的方向。 不过这行现在也有不少麻烦事儿：散热不好管、先进封装良率不高、成本控制难、生态也没完全打通。所以这次“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛就把产业界上下游的人都拉到一块儿，聊聊怎么把不同的光互连技术凑一块用、工程上的难题咋解决、测试和规模化落地的路怎么走。大家一起搭建个平台，看看能不能把技术创新和产业生态建设搞上去，给超大算力集群找个高效又可靠的方案。 这场会议是2026年5月28日办的。主办方是中国国际光电博览会和C114通信网，协办的有深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会还有苏州市光电通信协会。这次活动的亮点挺多的话题，不只是下面这些。 像接口规范啊、协议统一啊、光电联合测试和可靠性验证这些标准问题都得聊聊；生态协同和怎么落地也是重点；CPO、NPO、LPO、LRO这些不同架构的方案怎么适配不同的场景也得分析分析；硅光、InP、薄膜铌酸锂这些光引擎的核心技术路线哪家强得比比看；2.5D/3D异质集成这些先进封装技术咋做好散热和可靠性管控也得琢磨；低损耗传输和线性驱动这些链路优化的活儿也得有人干；还有低功耗架构设计和整机能耗优化的法子也得拿出来；工程上怎么控制成本、提高良率和维护起来方便也是个大问题；产业链自主可控方面咱们国产的光芯片、封装基板还有测试设备啥的咋突破也得有路径；“x”PO技术最后能不能跟全光交换融合起来也很关键。 已经定下来要去演讲的机构和企业有上海交通大学、LightCounting、阿里云、百度云、中国移动、海思、新易盛、华工正源、Coherent高意、永鼎、Tower Semiconductor、长光华芯、是德科技、ASMPT……更多的议题和嘉宾信息还得大家等等看。 欢迎芯片设计的、做光组件的、光模块的、光引擎的、光纤光缆的、半导体材料和设备的、测试测量设备的、Foundry厂商、封装测试服务的OSAT、系统集成设备商、GPU/AI服务器厂商、互联网服务商、超大规模云服务商、电信运营商还有科研院校和协会的人来参加。 现场还会有个专业展示区，在会场旁边展出材料、光芯片、光器件、光模块、测试设备还有全场景的解决方案等最新产品。 这次活动就是想让产业链上下游的人能聚在一起交流、洽谈合作。真诚欢迎各位专家学者到现场来聊聊合作的事儿。 报名咨询找Janice Zeng或者Gooby He就行。 往届会议的现场照片都在这儿了。2026中国光通信高质量发展论坛具体时间以实际为准。更多光通信的前沿主题论坛敬请期待！