宏达电子拟10亿建晶圆制造封测基地

宏达电子打算在半导体特种器件这块儿使劲了,这次打算给它的控股子公司思微特拨下10个亿,用来在江苏省无锡市新吴区建个晶圆制造封测基地。就在最近,这家在国内电子元器件界挺有名气的宏达电子股份有限公司,发了个公告宣布这事儿。根据规划,思微特会先设立个新公司,然后分阶段砸钱建设。第一期计划是2026年到2028年,这期间得投入3个亿,主要任务是搞封测。地点选在了新吴区的梅育路,先租个面积约1.04万平米的厂房把先进封装测试产线搞起来。 封测可是半导体产业链的最后一环,技术好不好、产量大不大,直接决定了芯片的性能和成本。先抓封测能帮公司快速建起特种器件制造的本事,为以后做铺垫。至于第二期嘛,那就看首期进展怎么样了,有可能给追加7个亿去建芯片流片线。 芯片流片线要是建起来了,就意味着宏达电子想往产业链上游的芯片制造环节伸伸手。这样一来就能把芯片设计、制造和封测都自己搞定,形成一个完整的循环。这样对保障供应链安全、加快研发速度都特别重要。 分析的人说,宏达电子这次下这么大本钱不是脑子一热。特种半导体器件大多用在航空航天、国防军工这些地方,技术要求高得很,质量得过硬。咱们国家现在搞高端制造、数字化转型,对这种自主可控的东西需求越来越大。 无锡这边可是国家集成电路产业的聚集地,有好的基础、配套和人才。宏达电子选择落地无锡,肯定是想借着这边的产业集群来整合资源。 从公司自身看,这也是从卖传统元器件转向做更值钱、技术含量更高的半导体核心业务的重要一步。让子公司思微特去干这事,既专业又能利用上市公司的资源管着风险。 现在国际局势变化快,咱们国家正拼命在集成电路这块砸钱。宏达电子这一步正踩在点子上,是为了补上产业链的短板。这不仅能让公司变得更强,也给咱们国家的半导体产业特别是特种器件这块增添了新的自主力量。 宏达电子想花10个亿搞这个项目,是个长远的规划。项目分两步走,先从封测入手再往芯片制造延伸,路子走得既稳又有雄心。要是这基地真能建起来投产了,肯定能帮咱们增强自主供给能力,对地方产业升级也有好处。以后这项目的动静,大家伙儿都得盯着点看。