高通把这次CES 2026当成了展示端侧人工智能技术的大舞台，要给行业推一把，让人工智能能够在更多地方用上。 1月6日，也就是2026年的第一天，CES展会在拉斯维加斯开始了。这可是个全球关注的电子消费展，这次有超过4000家公司参加。高通的展区特别抢眼，展示了一大堆端侧AI的新应用。跟以前只盯着某个产品不一样，这次高通搞了个“端-边-云”的大集合，让大家看看AI技术到底能有多厉害。无论是高性能计算平台还是各种解决方案，都覆盖了个人电脑、汽车、机器人、物联网还有可穿戴设备这些领域。 高通这次发了一款叫“骁龙X2 Plus”的新PC平台。这个平台用上了第三代Oryon CPU，还配上了能跑到80 TOPS的神经网络处理器。这玩意儿能满足好多需求，从专业创作到日常办公都能搞定。这就好比给电脑装上了大脑，让它跟人互动更自然、更实时。比如你随便点几下或者挥挥手，它就能帮你生成或编辑复杂的图片。AI PC现在可是个人电脑发展的重头戏，高通这次就是想巩固自己在新一代计算架构上的老大地位。 智能汽车座舱也没落下高通的身影。他们宣布要和谷歌加深合作推动自动驾驶技术规模化，还现场演示了车和家里设备联动的场景。比如开车的时候还能控制家里的冰箱和摄像头。之前高通还说他们的域控制器平台要给零跑汽车用，这说明他们的方案已经离量产不远了。 人形机器人也是亮点之一。高通推出了整套机器人技术架构，还发了一款叫“跃龙IQ10”的高性能处理器。他们的VinMotion Motion 2人形机器人和Booster K1机器人现场表演得特别流畅。据估计2026年国内人形机器人卖得会不错，高通这时候展示全栈技术就是为了抢占市场先机。 可穿戴设备那边也很热闹。用高通技术做的各种眼镜、手表、指环都吸引了很多人试玩。三星的头显挺受欢迎。联想也在他们的大会上宣布要跟高通加深合作做智能穿戴设备。联想展示的摩托罗拉“Maxwell”概念产品就是个例子。 除了这些消费类的东西，高通还发了Q-7790和Q-8750处理器给工业和物联网用。这就好比给边缘设备装上了高性能的大脑。 纵观这次展示，可以看出高通有个大战略：要建一个以端侧AI算力为核心、辐射各种智能终端的大生态。他们不光是炫耀参数，更看重实际应用和用户体验。 这次CES上高通展示的这套端侧AI技术矩阵，说明AI发展进入了一个新阶段：技术开始往下沉、往各种终端设备里融合。 以前大家比拼算法和云上算力，现在转向了怎么让AI在设备上跑得更快更安全更即时地和物理世界交互。高通通过展示这么多产品和应用，不仅展现了自己的整合能力，也勾画了未来几年产业融合创新的样子。 端侧AI全面出击意味着万物互联的世界正在变成现实；围绕终端智能的竞争也变得越来越激烈了。