传闻称，折叠版iPhone最早在2026年秋季推出，上市时间定在12月，和原本计划的年底发售相吻合。不过，有消息说苹果会把第一代Air Plus给撤回来，转而换成iPhone 18 标准版、iPhone 18e 或者新款的iPhone Air 2。为了让机身更薄，苹果也在考虑三星的 CoE 封装技术，目前正在评估是否要在这个机型上使用它。对于这个决定，苹果可能要等到今年第三季度才会最终敲定。关于折叠iPhone的细节，爆料显示它会在今年9月发布，首批还会搭载新一代A20 Pro 芯片，跟iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max一起发售。外屏的尺寸大概是5.5英寸，像素密度为460PPI，内屏是7.8英寸的4:3比例屏幕。为了达到“近乎无折痕”的效果，机身内部采用了金属应力分散板，同时还有自修复涂层技术来增强抗刮能力。在性能方面，这款芯片能提升运算效率和“Apple Intelligence”等AI功能的表现，还能降低功耗、延长电池续航时间。此外，它还能压缩芯片体积，给内部设计腾出更多空间。系统方面的逻辑也很有趣：折叠形态下的布局类似iPadOS，能支持多任务并排运行；而展开后就变回标准的iOS界面。对于一些应用程序左侧的侧边栏问题，苹果已经提供了工具给开发者适配这种新布局。 新浪科技在之前的报道中确认了iPhone Fold正在量产备货冲刺阶段，已经给三星下了12GB LPDDR5X 内存芯片的订单。因为这款折叠机确定会应用 CoE封装技术，所以有消息说三星接下来的 Galaxy S26 Ultra 也会采用同样的工艺来降低机身厚度。为了保证产能，三星还在研究追加投资的事情。虽然现在还不确定Air机型是否会用这种技术，但折叠iPhone肯定会用 CoE 封装来实现轻薄机身的效果。综合来看，这款折叠屏手机在核心规格上与超高端旗舰保持一致。