问题——市场规模快速扩张与关键装备短板并存。随着晶圆制造、存储器、功率器件等项目持续建设投产，设备投入拉动市场规模同步增长。数据显示，2025年中国大陆芯片设备市场规模已达3700多亿元人民币，较上年增长约10%。但增长背后，进口依赖仍然突出：国产设备占比约三成，约2700多亿元市场份额由海外供应商获得。尤其在光刻机环节，国产化率不足1%，产线主力设备仍以进口为主。2025年仅光刻机涉及的进口支出约106亿美元，折合人民币约740亿元。
半导体设备国产化是一项长期工程，既暴露出制造体系中的关键短板，也体现出向自主可控迈进的方向。从“跟跑”到“并跑”不可能一蹴而就，但每一次突破都会提升产业安全的底座。在这场关乎国家竞争力的长跑中，需要保持战略耐心，避免急于求成，更要坚持“十年磨一剑”的投入与韧性，才能在全球科技竞争中争取更大主动权。