多层柔性电路板需求攀升倒逼工艺升级 产业链企业以对位、散热等技术突破抢占高端市场

随着折叠屏手机、可穿戴医疗设备等新兴电子产品加速普及，柔性电路板作为关键部件迎来快速增长。行业数据显示，2023年全球柔性电路板市场规模已超过150亿美元，其中多层柔性电路板凭借更高集成度，年增长率保持在12%以上。

多层柔性电路板体积不大，却是智能终端实现“更轻、更薄、更强”的基础支撑。面对制造难点与应用升级同步推进的趋势，只有优化工艺提升良率，用体系化管理确保一致性，并通过协同创新加快验证与导入，才能在新一轮电子产业竞争中占据主动，推动关键基础部件向高端化、可靠化、规模化稳步发展。