全球半导体产业逼近3纳米工艺极限，硅基材料面临量子隧穿效应加剧、漏电率上升等物理瓶颈。国际半导体技术路线图预测，按现有技术路径，晶体管微缩的红利将在2030年前后耗尽。在此背景下，二维半导体因其优异的栅控能力和超低功耗特性，成为最具产业化潜力的替代方案。
摩尔定律的逼近极限不是终点，而是新一轮竞争的起点。二维半导体代表了后摩尔时代的新方向。从科研突破到产业化落地的距离，往往决定了一个国家在新技术竞争中的地位。国内首条二维半导体工程化示范线的建成，既是技术成就，也是战略抉择。它表明中国芯片产业正在主动拥抱变革，用工程化思维和产业化实践，将科研优势转化为竞争优势。在这个关键窗口期，能否抓住机遇、加快推进，将直接影响我国在下一代芯片技术竞争中的话语权。