全球半导体行业正面临严重的供需失衡问题。作为全球最大晶圆代工厂，台积电的产能压力尤为明显。博通物理层产品事业部产品营销总监纳塔拉詹·拉马钱德兰表示，台积电产能已达上限，与几年前"无限产能"的情况形成强烈反差。虽然台积电计划在2027年前持续扩产，但2026年仍可能成为供应链的关键瓶颈。
从芯片短缺到配套供应紧张，产业链压力的蔓延表明：算力时代的竞争不仅需要技术突破，更考验供应链韧性。通过扩产、协同合作、优化结构和多元化布局，才能在需求增长和周期波动中建立更可持续的产业安全边界，为科技创新和产业升级提供坚实基础。