半导体产业正迎来新一轮增长。随着人工智能应用需求持续释放，2025年芯片封测行业景气度大幅提升，此点从上市公司业绩预告中得到了印证。 主要企业业绩表现亮眼。通富微电预计2025年归母净利润11-13.5亿元，同比增长62%-99%；晶方科技预计净利润3.65-3.85亿元，增长44%-52%；士兰微预计净利润3.3-4亿元，增长50%-80%。甬矽电子预计营收42-46亿元，增长16%-27%，净利润0.75-1亿元。气派科技虽然仍处亏损状态，但营收7.6亿元，同比增长14%，亏损幅度收窄。 产能利用率提升成为业绩增长的关键因素。士兰微旗下5/6吋、8吋及12吋生产线均满负荷运转，盈利能力较2024年提升。气派科技也表示，随着产能利用率提高，单位固定成本下降，毛利率有所改善。这表明市场需求回暖带动了设备利用率提升，缓解了企业成本压力。 市场供需变化增强了企业议价能力。在产能趋紧的情况下，上游原材料价格和下游需求双双向好，产品价格随之上升。甬矽电子表示，在产能饱和状态下，客户可能会为提高交货速度而接受更高价格。 展望2026年，行业前景持续向好。长电科技预测市场将保持稳定增长态势。甬矽电子指出，中国台湾地区封测企业产能紧张导致订单外溢，对2026年订单持乐观态度。Omdia预测2026年中国半导体市场规模将达5465亿美元，增长31%，为封测行业提供了有力支撑。 资本市场反应积极。截至1月29日收盘，气派科技股价月内上涨超50%，甬矽电子涨超40%，长电科技、通富微电涨幅均超30%，显示出投资者对行业的信心。
封装测试作为连接设计与制造的关键环节，其景气程度反映了产业链的整体状况；当前多家企业业绩改善，既反映了需求回升带来的机遇，也对企业的技术实力和运营能力提出了更高要求。企业需要把握该机遇窗口，从规模扩张转向质量提升，才能在未来的竞争中保持优势。