咱们聊聊光模块设备这事儿。AI这两年发展那么猛，对光模块的需求也是蹭蹭往上涨，封装测试设备商这回可真没白忙活。我今天拿出来跟大家分享的报告叫《光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益》，总共69页，挺厚实的。这报告主要盯着AI算力把光模块设备行业带起来的这股劲儿，说AI训练和推理用的集群越做越大，硬是把光模块给推到了800G、1.6T这个档次，接着又向着CPO和OIO架构变去，好让光模块封测设备行业迎来量价齐飞的好日子。 光模块是光通信里头的重要零件，应用的地方也越来越广，不光是在数据中心简单地扩容（Scale-out），还得往更大的模型上发力（Scale-up）。这种超高速的模块现在成了AI算力中心的刚需。到了2026年，全球800G以上的光模块出货量估计能超过5200万支，那些大厂商的产能都在赶工落地，现在还特别爱在海外建厂。 封装测试这一步里头主要干的就是贴片、耦合和测试这三件事，这三件事加起来能占到设备价值的75%以上。其中耦合设备占比最高，大概有40%。因为速率快了以后对机器的精度、自动化还有一致性要求都变得特别高。你像800G以上的产品耦合精度就得达到0.05微米这种变态级别。测试也开始往一体化的ATE平台上升级了，AOI检测也成了量产时候必须得用的标配。照这么算下来，2028年800G以上光模块设备新增的需求估计得超过400亿元。 每个关键步骤都有明确的技术指标卡着。比如贴片机器加工精度得保证在±3微米以内；耦合设备分有源和无源两种方式；无源的那种更适合做高速产品；测试机器还得能同时验光验电；跟半导体测试可不一样。 整个行业发展有个三趋势：第一是从靠人干变成靠机器干了；海外厂扩产也逼着大家得赶紧买自动化设备；第二是设备很挑客户；得跟头部公司绑得死死的；有半导体和3C技术的公司占便宜；第三是国产替代还有很大空间；高精度的贴片设备还有高端的测试仪器现在还被外国人攥着呢；国内厂家正在慢慢把这一关给拿下。 CPO和OIO以后肯定是主流方向；2025年能小规模出货；2030年市场规模估计能做到54亿美元；这种封装工艺现在正往半导体那种高级封装上面靠；用2.5D或者3D的技术；还得搞TSV这些东西；这就逼着贴片跟耦合设备得合二为一变成一体化设备；测试也得管全流程全量的事儿；还得加上半导体先进封装的设备需求。 国内的设备厂商在这些关键环节上都有布局；有些公司通过自己研发或者并购的方式把技术搞突破了；在耦合、AOI检测、测试仪器这些地方已经慢慢做到跟国际水平一样了；只要死死咬住那些大客户；就能成为国产化的主力军。下面就是报告里的一些具体内容节选。