一、问题：铜互连面临性能天花板 随着人工智能大模型参数规模突破万亿级——算力需求激增——数据中心网络带宽压力日益严峻。作为传统主力的铜互连技术，其物理局限逐渐显现。 铜互连在100G及以下低速传输场景中，凭借可靠性和成本优势，仍是服务器内部连接的主要选择。但当速率提升至800G甚至1.6T时，信号衰减和电磁干扰问题加剧，即便使用信号放大器，功耗也会大幅增加，成为制约带宽升级的关键瓶颈。 数据显示，当前光模块功耗增速已超过交换芯片。预计在1.6T/3.2T网络架构下，光侧功耗将是电侧的两倍以上，"算力-带宽-功耗"的恶性循环亟待解决。 二、原因：两条技术路线并行发展 业界正通过两种技术路径应对该挑战： LPO（线性驱动可插拔光学）技术采用"简化重构"思路，去除传统光模块中的数字信号处理芯片，将功能集成至交换芯片。相比传统800G光模块14-16瓦的功耗，LPO可降至11-12瓦，降幅达20%-25%。以万卡AI集群为例，采用LPO方案年省电费超80万元。 CPO（共封装光学）技术则更为彻底，将光引擎与交换芯片集成封装，从根本上减少信号损耗。英伟达、博通等巨头已布局CPO计划，AMD也通过收购加强技术储备。预计2025年CPO光引擎交付量将超170万只，2027年市场规模有望突破50亿美元。 三、影响：国内厂商加速布局 全球算力基建加速推进，光互联技术竞争已关乎产业链话语权重构。 中际旭创、新易盛等国内企业已实现1.6T光模块突破。国内数据中心建设规模扩大，为本土厂商提供了重要市场验证机会。 但CPO商业化仍面临挑战：工艺要求高、产业链不完善，且客户切换成本较大。相比之下，LPO兼容现有架构，落地门槛更低，产业化进程可能更快。 四、对策：分阶段推进技术演进 当前宜以LPO为突破口，同时推进CPO技术储备。 数据中心运营商可采用LPO方案，以较低改造成本缓解功耗压力。设备厂商则需加快LPO量产能力，同时持续投入CPO研发。 政策层面，推动关键材料国产化和标准体系建设，将有助于提升国内产业竞争力。 五、前景：CPO是长期方向 中长期看，CPO代表的深度集成仍是主流趋势。随着技术进步和产业链成熟，预计2027年前后CPO将进入加速发展阶段。 在此之前，LPO将作为过渡方案发挥重要作用，为CPO落地积累经验。两条路线将在不同阶段协同发展。
在算力成为关键生产要素的今天，能效提升意味着产业竞争力的重塑。这场始于数据传输瓶颈的技术变革，终将推动基础设施全面升级。中国企业需要把握LPO短期机遇的同时，布局CPO长期战略，方能在全球产业链调整中占据主动。