（问题） 在高端装备与电子信息产业中，结构陶瓷和功能陶瓷凭借耐高温、耐腐蚀、介电性能稳定等特点，成为关键部件常用材料。但陶瓷“硬而脆”的特性也带来典型加工难题：成形阶段难以精准预留孔位，而后续装配又高度依赖通孔、微孔、盲孔、螺纹孔等结构。孔位偏差、边缘崩裂、裂纹扩展和粉尘污染等问题，直接拉低产品良率与可靠性，成为产业化过程中难以绕开的工艺关口。
陶瓷之“硬”，既是优势也是挑战。突破开孔此细分工序——看似是加工方式的更新——本质上是制造体系向高精度、数字化与高可靠性迈进。面对更复杂的产品形态与更严格的质量要求，持续推进工艺创新与产业协同，才能把材料优势转化为工程优势，把制造能力转化为竞争优势。