把这个先进封装行业的最新报告看了看，说是制程技术快碰到物理极限了，这回封装的价值就得重新估一估，其中CoWoS的估值都快跟7nm的先进制程看齐了。东北证券这次发布的这份报告就是这么说的。我们从幻影视界整理的摘要中就能看出个大概。先进封装这个行当特别讲究产地协同，现在国产的先进制程技术发展得越来越快，也把先进封装往本土化这块儿带。在做高端算力芯片时，大家通常都会按“就近封装”的原则办事，这样能缩短晶圆代工和封装之间的运输时间，提高周转速度，还能少出点意外损坏的风险。拿台积电来说，人家在先进制程上的地位比较高，所以对封装技术路线怎么定还有订单怎么分都有话事权。而中国大陆这边的封装企业虽说也有类似的技术积累，可就是很难拿到顶级的AI芯片订单。过去几年里，中国一直在加强高端晶圆制造的能力建设，从设备、材料、IC设计一直到封测这些环节都有了不小的进步。随着国内对算力的需求越来越大，还有国产先进制程产能的不断扩张，先进封装作为中间的桥梁肯定能吃到不少红利。 CoWoS 把先进封装的估值给彻底改变了，现在它每单位产能的市值都能跟7nm的先进制程做个比较。像CoWoS这种先进封装平台，产品单价和盈利能力都跟7nm先进制程差不多了。在成本这块儿拆开来看，英伟达B200这类主流AI芯片里的CoWoS封装及测试价值量已经快赶上制造成本了。通过芯片面积、切割数量和良率算下来，单片CoWoS晶圆的ASP大概是1.05万美元；反着用台积电先进封装的营收数据一算也是1万美元左右，两种算法结果非常一致。在利润这块儿，AI算力需求这么旺盛让CoWoS长期处于供不应求的状态，再加上“高ASP+低CAPEX”的结构模式它的毛利率很有希望跟7nm先进制程站在同一个水平线上。以上就是我们从报告里整理出来的内容，大家参考参考就行啦。