数码圈最近热议的REDMI新机又有大动作了，听说是要配上主动散热风扇，K90至尊版还有其他新机型的配置细节也都曝光出来了。大家都在猜，这次REDMI是不是要把这项技术给用在K90至尊版上？最近行业里好多品牌像OPPO、荣耀、iQOO还有华为都纷纷开始在新手机里加散热风扇了，一加那边也在评估呢。有博主分析说，现在芯片性能提升慢了，成本又涨了，厂商们就想出个新招：给低配的芯片配个好散热风扇。 那REDMI具体会配什么芯片？据说K90至尊版会用天玑9500和独显芯片，屏幕分辨率搞到1.5K，刷新率拉到165Hz，屏幕设计也是最新的2D视觉四等边。电池也不小，8000mAh起步。还有那种特别大的马达、对称双扬声器、超声波指纹还有IP68防水防尘这些硬核配置都有了。 音频方面也挺有意思的，听说K90至尊版和K Pad 2平板都要和BOSE合作调音了。跟以前的K90系列一样，这技术能提供经典或者均衡两种风格的音效。不管是听歌还是看视频打游戏，都能给你专门定制音效。另外听说超大杯旗舰机型还是独占三扬声器设计。 2026年天玑9性能机可能就是指的K90至尊版了。这个机型屏幕特别大纯直屏设计金属中框超声波指纹满级防水功能。 平板这边也有消息了，GSMA IMEI数据库里出现了REDMI Pad 2 9.7英寸机型的型号。它尺寸比以前小一点主要是为了便携办公用的。型号有2604ERP4DG、2604ERP4DC（国行版）还有2604ERP4DI三个版本对应不同市场。配置上就是9.7英寸屏幕4G LTE和纯Wi-Fi两个版本。纯Wi-Fi版可能会以“POCO C Pad”的名字卖出去海外市场去。 还有消息说小米下半年要推一款电池容量破万的产品但没说具体是啥型号。反正这次爆料一出大家对REDMI的产品布局都挺期待的。