英伟达正在给客户发放用于下一代人工智能数据中心的Vera Rubin平台样品，而且打算在今年下半年把量产搞起来。 这个Vera Rubin平台计划在2026年下半年或者2027年年初正式部署。这个平台包含了88核的Vera中央处理器，还有搭载288GB高带宽内存四代HBM4的Rubin图形处理器，以及128GB GDDR7的Rubin CPX图形处理器。它还支持NVLink 6.0交换专用集成电路，还有BlueField-4数据处理器、Spectrum-6光子以太网以及速率达到1.6 Tb/s的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand网卡。 这个平台一旦推出，合作伙伴就得赶紧适配软硬件栈。他们有的会拿到这个平台的一部分组件，有的则会拿到一个集成所有部件的NVL72 VR200整机机架。就连富士康、广达、超微、纬创这些大厂也能拿到实际的芯片样品。 市场消息说，英伟达会直接把预装了Vera CPU、Rubin GPU、散热系统还有接口的L10 VR200整机计算托盘给合作伙伴。这样一来，那些ODM厂商就没多少设计和集成工作可做了。 英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在财报会议上确认说，他们已经给客户发了首批Vera Rubin平台样品，而且还会按照计划在下半年启动量产发货。 这就意味着这款产品的性能和功耗规格基本上已经定下来了，不过英伟达会不会在显卡性能上再提一把以巩固领先优势，目前还得看情况。克雷斯还表示，凭借模块化无缆托盘设计，Rubin平台比Blackwell还要可靠好维护。他还预计所有云服务厂商都会用这个方案。