问题——新一轮产业变革推动终端智能化升级，也把基础元件的门槛抬得更高；当前，全球电子信息产业加速向智能化、网络化、绿色化发展，边缘侧计算能力持续增强，智能终端形态不断拓展，从消费电子延伸到汽车、工业、医疗、城市治理等更多场景。此趋势下，连接、感知、计算、存储与供电等基础能力，直接决定终端体验和应用能否落地。行业面临的共性难题是：终端既要更低功耗、更高算力、更小体积，也要更高可靠性，进而推动芯片、传感器、连接器、光模块等元器件加快升级。 原因——需求扩容叠加供给迭代，“终端牵引、元件筑基”的发展路径更加明确。一上，智能终端出货量持续增长，带动关键元器件需求上行；另一方面，算力平台、端侧推理、先进封装与高速互连等技术快速演进，推动产业从“单点突破”走向“系统集成”。，行业正形成更清晰的循环：终端应用扩展为元器件创新提供方向，元器件能力提升又反过来支撑终端体验与规模落地，推动“万物互联”从概念逐步走向可复制的产品与解决方案。 影响——展会的平台效应更突出，有望加速产业链对接、标准协同与创新扩散。据主办方信息，第108届中国电子展以“万物互联 元件强基”为主题，将在上海新国际博览中心举办，定位为集技术展示、产业交流与供需对接于一体的综合平台。展会计划通过优化展区结构与展示内容，回应“基础元器件如何支撑终端升级”的行业关切。其中，“人工智能/智能终端”展区面积约8000平方米，较上一届扩大，重点呈现三上内容：其一，面向终端应用的全链条解决方案展示，覆盖从核心器件到整机产品的协同创新；其二，围绕国产算力生态的成果展示，包括服务器、端侧推理芯片及算力集群方案等；其三，强化互动体验，通过语音交互、图像识别等场景，让技术趋势更直观可感，帮助供需双方更好评估产品可用性与适配性。 对策——以展带链、以链促新，让“强基”真正转化为工程化能力。面对新的产业竞争格局，业界普遍认为，提升基础元器件供给质量与产业韧性，需要三上形成合力：一是加强关键技术攻关与工程化验证，推动高可靠、低功耗、小型化器件规模应用中迭代成熟；二是强化产业链上下游协同，围绕接口互联、功耗管理、软硬适配等环节开展联合开发，降低重复投入与适配成本；三是完善生态与标准体系，用可复制的方案推动跨行业应用落地。展会计划集聚企业、专家与应用端用户，提供集中交流场景，为合作对接、产品迭代与生态共建创造条件。根据筹备信息，已确认参展的对应的企业超过200家，预计展示内容覆盖算力芯片、传感器、智能终端与解决方案等方向，并将吸引电子制造、互联网、汽车、工业与消费电子等领域的专业观众到场交流。 前景——“万物互联”将更依赖底层元器件能力跃迁，产业增长空间有望更打开。多家市场机构预测，未来几年智能终端仍将保持较快增长，终端规模扩大将直接带动上游元器件市场扩容。，端侧应用普及将使“算力下沉”“连接升级”“感知增强”成为长期趋势，对高速互连、先进封装、低功耗器件与高可靠材料形成持续需求。可以预期，围绕“强基”的竞争将从单一产品延伸到系统能力与生态能力：谁能在可靠性、成本、交付与适配上建立综合优势，谁就更可能在新一轮产业周期中占据先机。作为年度行业平台，本届展会在凝聚产业共识、推动创新扩散、促进供需精准对接上具备现实价值。
从“概念热”走向“落地潮”，万物互联离不开基础元器件的持续突破，也离不开产业链的高效协同。面向2026年的关键窗口期，能否以创新夯实底座、以协同放大优势，将直接影响智能终端产业在更广阔场景中的规模化进程。第108届中国电子展的举办，既为观察技术演进提供窗口，也为产业各方在开放合作中凝聚共识、推动升级带来新的机会。