问题——算力集群扩张倒逼互连架构升级，光通信成本占比或持续上升 随着大模型训练与推理对算力的需求持续攀升，数据中心内部与跨数据中心互连正面临“更高速率、更低时延、更低能耗、更高密度”的多重约束。中金公司研报称，3月17日至19日于美国洛杉矶举行的OFC2026大会上，多家产业链企业传递出对算力产业周期的信心，并普遍关注互连架构从传统可插拔模块向更高集成度形态演进的趋势。研报判断，未来在Scale-up（单集群内纵向扩展）与Scale-across（跨域扩展）需求共同驱动下，网络建设在整体数据中心投入中的占比仍有提升空间，光器件、光模块、光纤连接等环节有望迎来新增量。 原因——Scale-up对“前沿密度”和单位带宽功耗要求更苛刻，推动CPO/NPO成为焦点 研报将CPO（共封装光学）列为本届OFC的重点议题之一。其核心逻辑在于：Scale-up场景下，算力节点之间互连更强调近距离高带宽汇聚，机箱与板级空间受限，传统方案在带宽密度与功耗上逐步逼近上限。相比之下，CPO通过光电更紧密集成，有望在单位带宽功耗、端口密度等关键指标上提供更确定的改进路径，因此在Scale-up增量场景中产业共识更趋集中。 研报同时指出，CPO距离大规模商用仍存在工程化难题，包括热管理、可维护性、生态兼容与制造良率等。基于产业成熟度判断，其规模化放量窗口或落在2027年下半年至2028年。 与CPO并行受到关注的还有NPO（近封装光学）。研报认为，NPO在维护成本、可靠性以及供应链复制能力各上具备相对优势，能够在“靠近计算、但保留一定可维护边界”的工程折中中更快形成可落地方案。因此，研报预计，2027年有望在部分云服务提供商客户侧率先看到Scale-up场景的NPO订单实现规模化释放。 影响——产业分工更清晰，创新从单点器件走向系统协同 研报从展会观察总结称，不同地区企业在关键环节的创新侧重有所差异：中国企业在FAU（光纤阵列单元）、ELS模块、OE光引擎封装等环节表现出较强的产业化与工程能力；日本、美国企业则在光芯片、连接插芯等方向推出更多新方案。这种分工的背后，是光互连从“器件性能竞赛”转向“系统工程竞赛”的趋势：在更高带宽、更低功耗目标下，单一器件突破固然重要，但封装、散热、连接与测试等全链条协同，成为决定技术能否规模化的关键。 研报还提到，XPO等新形态开始进入产业视野。该类方案面向下一代数据中心的高密度液冷环境，强调可插拔形态与散热条件的适配。研报据此判断，可插拔模块在Scale-out（横向扩展）场景仍将保持较长生命周期，未来一段时期内，可插拔路线与NPO/CPO将呈现并存格局，市场或将按场景分化而非单一路线替代。 对策——跨域互联需求升温，技术路径指向多层互连与相干“轻量化” 除集群内部互连外，研报将Scale-across视为下一阶段的重要增量来源。研报引用行业观点称，若实现百万级xPU互联，所需带宽可能远超传统广域网与数据中心互联的既有水平。为满足高容量、高可靠性、低时延传输目标，底层硬件将面临更高规格要求，光器件、光纤与光模块的性能与一致性需要同步提升。 在技术路径上，研报提及Multi rail与Coherent-Lite等方案有望加速发展：前者侧重通过多通道/多链路分担带宽与时延压力，后者则试图在相干传输能力与成本功耗之间找到新的平衡点，以适配更广泛的数据中心互联场景。，面向大规模交换与调度的OCS（光交换）等方案亦被视为值得持续跟踪的方向，用以降低跨域互联的拥塞与能耗成本。 前景——规模化拐点临近，产业竞争转向“可制造、可运维、可演进” 综合研报观点，光互连的下一轮增长并非单纯由速率迭代驱动，而是由AI集群架构变化带来的系统性升级拉动。短期看，NPO可能凭借工程可行性率先在部分Scale-up项目中形成订单；中期看，随着标准、生态与制造环节逐步成熟，CPO在高密度、高能效场景的放量预期更为明确；长期看，Scale-across需求上行将拉动更高等级的传输与交换方案普及，形成从机柜内、园区内到跨域互联的多层次增量。 研报同时提示，需关注算力产业节奏变化及关键技术攻关不及预期等不确定因素；若需求增长放缓或工程化进展低于预期，对应的技术的商业化节奏可能受到影响。研报还提出可对光通信产业链头部企业保持跟踪观察。
光通信产业正处于新的转折点。从单集群扩展到跨域扩展，从单点技术突破到系统架构创新，AI时代对光通信的需求已超越以往任何时期。业界对CPO、NPO等新技术路线的清晰认识，以及2027年至2028年的商用放量预期，充分说明该轮升级既是必然的产业选择，也是可预期的发展趋势。关键在于，企业能否抓住这一战略机遇期，通过持续创新和产业协作，在全球光通信竞争中确保和巩固自身优势。