玄戒O2快和大家见面了，这颗芯片会用台积电3nm工艺打造，是小米最强的Soc。3月4日，快科技爆料，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时说，今年小米要搞个大事情，把芯片、操作系统和自研的AI大模型都拉通。这就意味着以后一款产品里就能有这三大技术一块儿干活儿，这可不仅仅是把东西堆在一块那么简单，小米是要把底层打通，弄出一套自己的技术栈。这样一来，产品的掌控力和性能肯定更强。 数码闲聊站透露，玄戒O2这次肯定要出，它还是用的台积电3纳米工艺，名字可能还是叫玄戒O2。这颗芯不仅在手机里用，还会给其他智能设备用，这样生态就更广了。去年5月小米就已经出过玄戒O1了，它用的是台积电第二代3纳米工艺，CPU和GPU都是Arm架构的，多核跑分一下子干到了9000分以上，成绩非常好。 雷军以前说过，自研芯片一般得弄三四年才有成果，第一代就是先验证技术行不行。所以一开始产量不会太多。接下来小米打算把注意力转到四合一域控制技术上，不光是为了手机好用，也是为了以后自家的车好造准备的。