随着AI算力需求不断提升，这个行业又要开始火了。光大证券在最新的研究报告里就提到，PCB钻针产业的好日子就要来了。因为AI推理特别看重低延迟，这就让GPU和LPU这俩家伙不得不联合起来干活，GPU+LPU的异构架构也就加快落地了。这么一来，制作PCB的设备也会跟着沾光，以后可能会出现供不应求、产品涨价的局面。光大证券特别让投资者关注那些负责核心制造环节的设备厂家，比如高精度钻孔机、曝光机、高精度装联设备，还有高端PCB钻针和先进电镀设备等。英伟达在今年的GTC大会上推出的正交背板方案更是火上浇油，这个方案预计2027年就能大规模生产出来。它的核心是把计算板和交换板直接连起来，比传统的铜缆连接要好很多，信号跑得更快，线还能塞得更密，散热也更高效。这种PCB的要求特别高，层数能达到78层，得把三块26层以上的板子压在一起才行。线宽线距得控制在25微米以内，介电常数不能超过3.0，介电损耗也得低于0.0007，热膨胀系数还得控制在7ppm/℃以内。 在材料这块儿，RubinUltra打算用M9级的覆铜板，主要的方案是“78层M9树脂+HVLP3/4铜箔+Q布”。不过大家要注意了，用了这种Q布的材料会让钻孔变难很多。以前的钨钴合金钻针用不了多久了，原本能钻12000个孔现在只能钻200到300个就坏了。深孔作业的时候钻头还容易偏斜或者折断，这就要求钻孔机得改成分次下刀的模式来干活。另外，正交背板的厚度有1到2厘米那么厚，对那种很长很细的高长径比钻针需求量很大。长径比一旦超过50倍就不好做了，这会影响供应速度和单价。为了保证信号不被干扰，还得用背钻工艺把没用的部分去掉，这就更费钻头了。 不过光大证券也提醒大家要注意风险因素：竞争可能更激烈了、技术更新换代快、产业可能转移还有终端需求不稳定这些问题都得防着点。总的来说这个行业的潜力还是很大的，尤其是在AI技术的带动下。