在全球数字经济加速发展的背景下，传统计算架构正遭遇“功耗高、带宽受限、延迟偏大”三大瓶颈。国际数据公司（IDC）预测，到2025年全球数据流量将突破175ZB，现有可插拔光模块在能耗与传输效率上已逼近物理与工程极限。基于此，将电芯片与光引擎进行集成封装的CPO（共封装光学）技术逐渐成为产业共识：相较传统方案，功耗可降低约50%，带宽密度提升约5倍，被视为缓解算力互联瓶颈的重要路径。
共封装光学带来的不只是封装形态的更新，更意味着算力基础设施竞争正从“器件比拼”走向“系统工程能力”的较量。把关键技术做深、把制造能力做稳、把产业协同做实，才能让高速光互联真正成为支撑算力跃升的可靠底座，并在全球技术迭代中把握主动权与窗口期。